德州仪器斥资300亿美元 新建4座半导体工厂
德州仪器(Texas Instruments)计划投资300亿美元，在美国得克萨斯州北部谢尔曼新建4座半导体工厂。
11月17日，德州仪器表示，该公司将于明年开始建造首批两家工厂，生产用于汽车、卡车到工业机械等行业所需的300毫米晶圆。第一座工厂预计将于2025年开始投产。为了满足未来的芯片需求，德州仪器还计划在格雷森县470万平方英尺的土地上新建另两座工厂。该公司表示，这些工厂建成后可以雇佣3,000多名工人。
今年8月，德州仪器曾表示，由于新工厂300毫米晶圆产量可能是其他工厂200毫米晶圆的两倍，谢尔曼和新加坡都在争取该公司的新工厂项目，以生产更具成本效益的芯片。专家表示，由于受到疫情的冲击，全球芯片供应链紧缩。德州仪器的新工厂预计将帮助其对全球供应链获得更大的控制权。
德州仪器总裁兼首席执行官Rich Templeton在一份声明中表示，谢尔曼的新工厂是公司战略的一部分，“以加强我们的制造和技术竞争优势，并在未来几十年支持我们客户的需求。”
德州仪器在最近的财报电话会议上表示，该公司也面临用于制造芯片的零部件短缺。由于近几个月疲于应付需求，该公司第三季度营收为46.4亿美元，低于市场预期。
彭博行业研究分析师Woo Jin Ho表示，德州仪器一直在缓慢提高产量，因为该公司不确定芯片的高需求会持续下去。他还表示，其他芯片制造商每年都在为新工厂建设增加25%至50%的投资。“所以现在这不仅是产能增长的问题，也是潜在的市场份额问题。”
德州仪器国际投资者关系主管Dave Pahl在10月底的电话会议上表示，“尽管越来越多的人认识到，短缺的半导体供需失衡将在某个时刻结束，但从长期来看，半导体(需求)将继续增长，因此，我们需要为2025年及未来制定芯片产能路线图。”
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